12月30日，龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C和龙芯1C已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。
据官方介绍，龙芯1C采用龙芯LA处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块。
在应用方面，龙芯1C主要面向智能家居、其他物联网设备，比如智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等，可以可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产品中，具有高稳定、高安全、低成本等特点。
龙芯1C同样以龙芯LA处理器为计算核心，集成片上Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，龙芯1C采用QFN32封装形式，芯片尺寸4.0mm*4.0mm，主频32MHz以上。该芯片主要面向电机驱动类物联网产品，比如筋膜枪、修枝机、电锯、电扳手、跳绳机、风扇、汽车电子等。
从市场方面来看，龙芯1C和龙芯1C的推出，是龙芯中科在智能家居、五金电子等领域迈出的重要一步，既丰富了物联网产品线，也将龙芯自主研发的优势注入开放市场，为市场提供新的国产化微控制器选择。
回顾今年龙芯发布的新品
有分析认为，无论是x86、Arm，还是MIPS、Alpha，甚至是RISC-V等架构，都不能百分百掌握在自己手里，只有龙芯自研的LoongArc龙架构，才是更安全的选择。年，龙芯中科在产品、生态、商用方面取得了长足进步，根据官方回顾，今年龙芯有九款芯片产品取得突破或发布商用：
1、龙芯2KLA处理器流片成功，信息化、工控两大领域全面转向龙架构。
2、龙芯7A正式发布,新一代龙芯3号系列处理器的配套独显桥片，最高支持4K显示，大幅提高整机性价比。
3、龙芯2K正式发布，主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景的低功耗芯片。
4、单片16核的龙芯3C正式发布，32核的龙芯3D完成初样芯片验证，均为面向大型数据中心、云计算中心等高算力领域。
5、龙芯1C、龙芯1C流片成功，均为面向物联网领域研制的主控芯片，其中龙芯1C主要面向智能家居以及其他物联网设备，龙芯1C主要面向电机驱动类IOT产品，都基于龙芯LA处理器核心。
6、龙芯2K流片成功，平台型SoC芯片。
7、龙芯2K流片成功，面向工控领域定制。
生态方面，龙芯中科年新增专利件，总数达到件，其中发明专利件。国际开源软件支持龙架构的已有多款，龙芯浏览器兼容IE、支持ActiveX插件，打印机利旧方案适配多款驱动。信息化领域、物联网领域、工控领域，龙芯都取得了长足进步，其中信息化领域已经完全可以满足日常、办公需求，基础软件、行业软件越发丰富。
网友热议
牛市真好：家居家电?人家都搞成红海了，家电行业利润率才几个点，你拿去卖给家电业?还能赚钱?何况别人一旦用上成熟的芯片，绝不会考虑换一个试试，再便宜免费送估计都难用户：这两款低端单片机没什么意义。市场上也就几块钱一颗万物皆色为空：这不就是两款mcu吗?决战光明顶：慢慢来吧，以前只能生产玩具芯片，还想跟Intel、AMD比啊。丛林里的LP：行业客户的要求不同不能一概而论吧!有高安全要求的,也有高度定制化的,CPU级别的....,不能拿市面的16/32位普通MCU来跟这比较吧?这样会误导人!